厚度越薄其自然频率越高，一般来讲，40MHz的晶体需要41.75微米的晶片厚度；100MHz的晶体厚度需要16.7微米。但由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄

石英晶振是采用石英晶片制成的，而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄

现新推出业界最高性能的 10MHz 双层恒温石英振荡器（DOCXO）NI-10M-3500 系列。该系列产品的温度稳定度在 -40 至 85°C 范围内可以达到 ±0.1 ppb；-10 至 70°C 范围内可以达到 ±0.05 ppb；日老化指标可达 0.05 ppb；24 小时累计时间误差为 2.16μs。该系列产品采用双层恒温设计

K Type具有业界领先的相位抖动表现 (60 fs @ 12 kHz – 20 MHz)，非常适用于对频率时间基准有严格要求之应用，如测试和测量、光纤网络与卫星通讯等。除此之外，TK Type 也具备低功耗与小尺寸 (14 x 9 x 6.5 mm) 的特点

RFID技术根据识别频率不同可分为低频（10Khz-1MHz）、高频（13.56MHz）、超高频（860-928MHz）、微波（2.45GHz）等种类，频率越高，识读速度越快，识别距离越远，受到环境（水、金属、粉尘、固态颗粒等）的影响越大

TI BAW技术是基于集成微机电（MEMS）的片上谐振器的关键技术，该谐振器由夹在两个电极之间的压电材料组成。这种材料可以将电能转换为机械声能，产生可靠的振荡，从而产生高频，稳定的时钟输出。然后，稳定时钟可用作射频（RF）定时的参考源，使无线电核心可靠运行

利用UHF超高频电磁波进行工作的无源射频识别(RFID)应答器的研究和设计工作成为现在国内以及国际上的研究热点,有着非常关键和重要的意义。在将来的一段时期内,UHF射频识别系统尤其是应答器仍然会是电路设计中的热点,相信随着技术的不断积累,

以水晶作为原料制成的晶振在电子设备中也是具有神奇力量的哦。作为电子产品最常用的组件，小到智能手环、手机、平板、无人机、电脑，大到智能家居、汽车、飞机、导弹、卫星都离不开晶振，因此晶振在电子设备中扮演着十分关键的角色

一般来说，高频的石英振荡器(XO)，通常是指频率＞125MHz的振荡器。在传统的石英组件制程中，要做到如此高频，恐怕会因受制于芯片机械加工的极限而宣告失败。为求突破此现况，业界的解决方案共有四种，请参照下表。其中以Inverted Mesa基本波XO各项特性表现最佳，而且频率范围可达到320MHz。