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石英晶片的质量检测及对元件的影响
在石英晶片的整个生产过程中,都必须进行严格的检测,以保证产品能满足各项技术指标。石英晶片的检测包括:晶片内部缺陷、几何尺寸、切角误差、平行度、平面度、表面光洁度和频率等。
1、石英晶片的质量检测
(1)石英晶片外形的检测
石英晶片外形的检测包括石英晶片的长、宽、厚度尺寸、表面平行度和平面度、曲率半径等。对于石英晶片的毛坯片或成品片的外形尺寸、平面度、平行度的检测,应根据要求选择相应的千分尺和卡尺。对中、高精度的石英晶片,在加工中要用立式光学测微仪测量,它的精度可达0.001mm。为保证石英晶片长、宽的垂直度,常用直角规和万用角度尺来检测。
(2)切角的检测
石英晶片的切角检测使用X光机进行。当石英晶片经过外形修正后就很难对其切角进行测量了,因此成品制造厂会抽取一定量的石英晶片,通过制作样品对频率温度特性进行检测,以确定切角是否符合设计要求,并给出对切角的修正意见。
(3)频率检测
在某些石英晶片加工过程中可采用频率检测,不仅有利于加工,也有利于元件装配,如厚度切变和面切变石英晶片可以边监测频率边加工。测量方法是在石英晶片厚度方向的两边各加一个铜板电极,使石英日版谐振,再由振荡器和数字式计数器测出频率。
现在大部分自动测频是使用空气隙激励法进行测量,其精度高,效率高,减轻了操作者的劳动强度。空气隙激励测频法有两种,一种是老式的用振荡器加数字式频率计;另外一种是利用网络分析仪测频,即可以测基频,也可以测泛音频率。
2、石英晶片的质量对石英晶体元件的影响
石英晶片质量的优劣对石英晶体元件的各项参数有很大影响:
(1)石英晶片含有缺陷(主要是双晶和小部分较大的包裹体),会引起频率不符,频率温度特性变差,活力下降;
(2)石英晶片表面光洁度不好,会引起频率变化,老化率增大,活力下降和DLD不合格。石英晶片表面出现沙坑、砂痕、破边、破角和裂纹等情况时,也会降低晶片的活力,DLD性能变差,特别是当石英晶片厚度较薄时(高频晶片),影响更显著。
(3)石英晶片表面平行度、平面度差,会使电阻增大,电阻温度特性变差,活力下降甚至停振,寄生振动增多。
(4)石英晶片的切角不对或误差大,会造成石英晶体元件频率温度特性、零温度系数点、频率常数发生变化,进而导致频率不符。
(5)石英晶片的边比不对,将会使寄生振动的耦合增强,使频率温度特性曲线畸变。
(6)石英晶片的曲率半径发生改变时,频率温度特性也会随便之改变。当曲率半径变小时,最佳切角就越小,小平台直径减小时,切角要相应的减小;平台直径越大,等效电阻增大;留边量增大,则等效电阻增大。
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