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物联网WiFi与MCU芯片

来源:日期:2019年09月14日 浏览:1474 关键词:WIFIMCU
WiFi为主流方案中最核心之一。根据Gartner数据,到2025年,所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑,根据IDC数据显示,全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗

WiFi为主流方案中最核心之一。根据Gartner数据,到2025年,所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑,根据IDC数据显示,全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗,占据各大主流互联方案出货量逾40%,为最重要市场之一。


手机、PC等适用Wifi单芯片,WiFiMCU则与物联网应用高度契合。目前,WiFi应用市场主要包含移动通信设备(手机、PC、平板电脑、路由器、智能支付终端等)、家居设备(电视、家电、机顶盒、智能音箱、智能可穿戴设备等)和汽车电子等市场。手机、PC等设备数据处理量大,应用场景复杂,对于主控芯片的绝对处理性能有极高的要求。WiFi芯片应用较为单一,仅起到传输连接功能,因此多使用单Wifi芯片。智能家居、智能可穿戴设备等物联网设备数据处理量较小,重视芯片集成度和功耗,MCU高度集成,功能应用较为丰富。因此WiFi MCU为IOT核心方案。


WiFi MCU以IOT为主要应用领域,为WiFi芯片重要细分之一,下游高景气带动占比迅速提升,出货量增长速度远高于整体WiFi芯片市场。根据TSR数据,2016-2018年,Wifi芯片全年出货量增速在6-8%左右,而WiFi MCU受益于IOT下游高景气,年均增速超过50%。其出货量占比也逐年大幅提升,16-18年分别为3.58%、5.35%、7.27%。


物联网终端步入高速成长期,众下游应用全面高景气推动上游IOT芯片需求爆发,随着通信标准的落地、云计算技术的发展,物联网已从最初的导入期发展至现在的成长期。物联网架构自下而上可分为:感知层、网络层、平台层和应用层。物联网正逐步向家居、工业、医疗、交通等应用层领域加速渗透,并带动芯片、传感器等上游感知层行业的高速成长。据Gartner数据,预计2020年全球联网设备数量将达204亿台,物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元,16-20年CAGR达20.7%。


智能家居为物联网在家庭场景的直接应用,市场规模持续扩张,国内市场成长空间更为广阔。随着无线连接及低功耗芯片设计逐渐成熟,智能家居产品消费门槛不断降低,行业进入全面爆发阶段,未来将替代传统家居产品,成为家居领域的首选。据IDC数据,2023年全球智能家居设备市场规模将达到3589亿美元。国内市场渗透率远低于其他各国。艾瑞咨询数据显示,2016年我国智能家居渗透率只有0.1%,远远落后于美国的5.8%、日本的1.3%。随着近年来国家政策的鼓励支持,行业技术的成熟发展,我国智能家居市场成长性将优于全球,预计到2020年市场规模达到5,819亿元。


主要应用领域全面高增长将显著推动WiFi MCU需求,市场前景广阔。如前文所述,WiFi MCU主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域。在下游市场全面爆发的情况下,作为终端设备主芯片方案之一的WiFi MCU也将充分受益。权威机构Markets and Markets预计2022年全球WiFi芯片市场将增长至197.2亿美元。作为WiFi芯片增长最快的细分,WiFi MCU占比预计将提升至10%-20%,虽然从单体价值量上不及应用于手机、PC上的WiFi芯片,但整体市场空间仍然可观且成长性更佳。



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