制作晶振时有一道很重要的工序是——检漏，即检查其密封性。若晶振的密封性不好，长期暴露在湿气或其它腐蚀和污染的环境中，晶体元件的性能就会变差，甚至失效。

检查晶体元件密封性具体做法如下：

1、压封工序是将调好的谐振件与外壳一起封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓的干净，压封他要连续冲，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和流量是否正常。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿、压印对称不可歪斜。

2、由于石英晶体是被动组件，是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此当激励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过激励，使石英晶片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受到周边有源组件的影响，处于不稳定状态，出现时振时不振的现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适的有功负载。

3、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落，为了更好的防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。

4、当晶体产生频率漂移且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。

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