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为何现在贴片晶振尺寸越小,频率越高

来源:网络转载日期:2017年12月21日 浏览:823 关键词:晶振频率贴片
贴片晶振外形越大,可以达到的晶振频率越低,最低可达到8MHZ,贴片晶振外形尺寸越小,相反频率无法做到更低。因为随着晶振的尺寸减小,内部晶片也会随着减小,那么在机器磨频率的时候,小型化的晶片会产生很高的不良率

  贴片晶振是现在电子市场中最受的晶振封装,常用的贴片晶振封装由大到小的依次为:5070贴片晶振、6035贴片晶振、5032贴片晶振、3225贴片晶振、2520贴片晶振、2016贴片晶振、1612贴片晶振。3225贴片晶振最小频率达到8MHZ,2520贴片晶振最小频率达到12MHZ,2016贴片晶振最小频率达到20MHZ,1612贴片晶振最小频率达到24MHZ。


       从以上晶振封装的最低频率我们可以发现一个规律:贴片晶振外形越大,可以达到的晶振频率越低,最低可达到8MHZ,贴片晶振外形尺寸越小,相反频率无法做到更低。因为随着晶振的尺寸减小,内部晶片也会随着减小,那么在机器磨频率的时候,小型化的晶片会产生很高的不良率,因此小型化的贴片晶振最低频率在20MHZ以上。

  

为什么贴片晶振会高速的发展,主要有以下几个因素:

1、全球用工成本在上涨,特别是中国这个大型的代工国家,从低成本的代工,直得现在的高成本,这让很多高新企业采用机械代替。


2、正因为人工成本的上涨,以及招工难等现象,让很多企业开始高价格采购机械,以及多功能,自动化机器来代替人工,让企业大大减少人员的操作。


3、现在的电子数码等产品,日渐变小,人类追求的完美产品,这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。


4、晶振SMD的转型已不是重点了,重点是现在的贴片晶振越来越小,越来越轻薄化。贴片晶振的厚度仅为普通卡片的一半,在做到超薄机身的同时,我们看到的还是超薄机身


  只有轻薄化才能体现出的高端

       一款贴片晶振通常分为两种表面材质,金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振,相比陶瓷面贴片晶振,金属面的贴片晶振在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用,如果您的线路板对晶振厚度有严格要求超轻薄化,那么金属面的贴片晶振无疑是您最佳选择,全球高端晶体品牌的金属面贴片晶振厚度普遍低于陶瓷面贴片晶振。

  


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