随着贴片小型化晶振成为市场的主流，中国贴片晶振供应商近年来纷纷引入SMD晶振生产线。已经有几十家制造商实现了SMD晶振的量产，并计划大幅提升SMD晶振产能。与此同时，SMD晶振也由普通体积化转向了小体积化，今年生产商们都把重心放在了3.2*2.5、2.5*2.0、2.0*1.6的小体积贴片中，并把市场的重点瞄准了手机和中高端数码相机这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。

由于这些热点产品不断涌现中国电子市场，供应商们纷纷扩充产线。SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大，而上述市场的持续火爆使全球SMD晶振市场目前供应紧张。日本贴片晶振制造商的订单已经排到了3个月以后，而国内主要贴片晶振包括（温补晶振、压控振荡器、有源晶振、石英SMD晶振、石英振荡器）制商上半年的订单也已经基本上排满。

目前市场上需求最大的是用于手机的3225规格的贴片晶振，未来对更小型化产品的需求将继续增加，国外制造商已经逐渐退出了6035、4025规格的生产，国际市场上SMD晶振的主流是7050、5032但在下半年手机应用市场会大量转向3225小体积规格，有望实现大批量产。

虽然国内贴片晶振制造商的产品主流仍然以3225规格为主，主攻被国外SMD晶振供应商垄断的中国手机制造市场使2520规格成为产品主流。