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石英晶体振荡器发展趋势概括
石英晶体振荡器发展趋势概括
一、小型化、薄片化和片式化
为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO 这类器件的体积缩小了30~100 倍。采用SMD 封装的TCXO 厚度不足2mm,目前5×3mm 尺寸的器件已经上市。
二、高精度与高稳定
目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO 在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO 控制在±25ppm 以下。
三、低噪声,高频化
在GPS 通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。目前OCXO 主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外,其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM 等移动电话的UCV4 系列压控振荡器,其频率为650~1700 MHz,电源电压2.2~3.3V,工作电流8~10mA。
四、低功耗,快启动
目前许多TCXO 和VCXO 产品,电流损耗不超过2 mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC 型VCXO,在±0.1ppm 规定值范围条件下,频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMD TCXO,在振荡启动4ms 后则可达到额定值的90%。
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